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Belette

Ça chauffe!

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Salut a tous,

Aillant acheté une PS3 slim depuis peu un constat s’impose : ça fait du bruit et ça chauffe !

Alors je me suis permis de la démonter pour constater que la pâte thermique du constructeur était appliqué de manière un peu trop conséquente a mon goût (de visu 0,3-0,4mm).

Pas trop bête je fais l’essai de mettre de la pâte thermique fournis en bulk avec un ventirad coolermaster (de la blanche bien cheap) , IHS nettoyé, une goûte au milieu et la le bruit arrive mais beaucoup plus tard (2h au lieu de 30mins)

C’est déjà plus acceptable mais est-ce que c’est la meilleur solution ?

1er constat : la pâte thermique usine est peut-être de bonne qualité mais appliqué de manière trop importante sa résistance se fait sentir a partir d’une certaine température, la remplacer semble être une bonne idée mais pas par n’importe quoi .
Les tests effectués sur certaines pâtes sont valable a une gamme de température donnée ainsi on se retrouve avec un delta de 3-4°c entre la pire et la meilleur a 60°c et a 10°c de différence a 90°c…

2eme constat : le circuit de ventilation d’une PS3 slim est vraiment mal branlé : ça aspire par un ventilateur centrifuge a 2cm sous le capot et qui est contraint d’aspirer l’air qui accepte de circuler a partir des bords de la console pour être projeté a l’arrière en passant par l’alimentation. J’imagine que la dépression intérieur doit être importante lorsque le CPU et le RSX se mettent a chauffer et que le ventilateur a besoin de faire circuler plus d’air.

3eme constat : le ventirad, a priori pas trop mal conçu (il y a des heatpipe!oura !) possède une base aluminium ,et l’aluminium c’est pas ce qu’il y a de plus efficace quand il faut transmettre et répartir de la chaleur surtout quand on est proche de la source de chaleur.
Le cuivre est le plus indiqué dans cette tache, mais on va peut-être pas refaire un ventirad...

4eme constat : l’IHS fait en aluminium (...) est constitué par 2 surfaces irrégulières qui lui donne un aspect mate, de plus il est souvent posé sur le die avec de la pâte thermique apparemment appliqué a la truelle ce qui réalise un lien thermique pas très optimal.



A vous les specialistes de la PS3 :

1°)

 

Une recherche google sur des forum spécialisé suffit a nommer l’arctic mx-2/4 ou encore de l’arctic silver 5, en informatique ces pâtes sont intéressantes mais plusieurs tests ont mit en évidence leur faible intérêt face a certaine pâtes vendu beaucoup moins chère avec des différences de 2°C en utilisation « normal ».

 

Sachant que l’unique rôle d’une pâte thermique est d’établir un lien thermique le plus efficace entre 2 surfaces,il y a t-il une raison avec des test approfondit qui justifierai l’usage de ces pâtes thermique avec les PS3 ? (irrégularité de surface plus importante, température moyenne d’utilisation…)
Ou est-ce que, comme en informatique, arctic cooling a joué de son nom et de l’aspect de sa pâte thermique pour influencer le consommateur et lui refourguer de la pate hors de prix ? (autrement dit « nous prendre pour des cons »)

2°)

Je ne pense pas trop me planter quand j’imagine faire une ouverture a la scie cloche sur le dessus de ma PS3 , les sondes CPU et RSX indique au minimum 10°c de moins quand je la fait fonctionner sans capot… auriez vous des conseilles la dessus? (j’ai déjà dépoussiéré/nettoyé la console)

3°)

Refaire le radiateur c’est pas dans mes objectif actuelles , le poncer modérément et le polir m’effraie beaucoup moins, quelqu’un a forcement essayé… ?

4°)

L’IHS ,n’est peut-être pas la priorité des choses a retirer mais en informatique on s’en passe très bien sur certains CPU, et sans être un bourrin ça ne gène pas la mise en place de ventirad parfois volumineux.
Est ce que le CPU et le RSX de la PS3 sont fragiles au point de ne pas pouvoir se passer de IHS ?
A défaut de réponse je ne ferais que polir l’IHS (prudence...) vu que le mien a l’air de pas trop mal se comporter pour l’instant.


Sans capot et sortant de 30 mins d’Asura’s Wrath je suis a 55°-59°C , un ventilateur plutôt calme et cela avec ma pâte thermique noname ( :-P). Ça me semble plutôt correcte ,vous en pensez quoi ?

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1) Les conseils de pâte thermiques remontent a 2006/2007 pour la plupart ( c'était les meilleurs pâtes de leurs temps ) et c'est resté la norme, depuis ça à bien changé, tu peut prendre ce que tu veut du moment que c'est pas de la grosse merdasse ( évite celle conductrice ). 

 

2) Tu te fait chier pour rien

 

3) Voir plus haut

 

4) Ôter l'ihs = drame sur ps3, le ventirad est mis par pression avec une butée pour la fin de courses des vis, donc s'il est plus là y aura pas de contact.

Par contre certaines fois la pâte sous l'ihs est foutus et il faut décaps pour la changer mais vus tes temps tu en est loin ( et l'opération est chaud sur ps3 ).

 

Après honnêtement tu te prend la tête dans le vide : tant que tu dépasse pas trop les 80°C tu t'en fous c'est dans les conditions "normales", sur cette gen de consoles celles qui doivent crever crèveront, même si tu les fous sous waters ect... A cause d'un BGA pourris, d'une cm mal pensée...

 

Par contre si tu a une 2004A tu à des chances d'avoir une alim moisie. 

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Merci pour ces réponses. ;)

C’est quand mème curieux qu’en 2017 on parle encore de ces pâtes comme étant le Saint Graal.
Ne voulant pas me replonger dans de vieux dossier et constatant des post très récent j’imaginais des raisons, mais il n’y en a aucune.

Pour le coup de scie cloche c’est loin d’être une opération qui me prendra des siècles a réaliser, c’est juste pas très sympa pour la coque mais comme j’en ai 2…

C’est quand même couillon d’avoir vendu des consoles plusieurs centaine d’euro en les bâclant a ce point surtout qu’il s’agit d’une génération qui succède a une série de raté (retour SAV + image de marque ...).
J’imaginais qu’avec des températures moins élevé on pouvait résoudre ces problèmes mais finalement je vais juste opérer pour mes oreilles et pas trop m’emmerder, c’est pas un concours d’OC.

PS : si j’avais viré lHS j’aurais placé des rondelles d’épaisseur correspondante sous mes vis, pas question de laisser un ventirad se balader! D’ailleurs la protection carte mère serait aussi a modifier me semble-t-il.

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salut, un de ces 4 je testerai le décapsulage CPU sur ps3

http://vonguru.fr/2016/11/26/decapsuler-son-cpu-pourquoi-comment/

 

parait qu'on gagne 10° sur ps3 !

 

y'as une histoire de température "delta" entre le cpu et le rsx, genre si le cpu est à 70 et le rsx à 60 c'est pas bon, plus les températures sont proches mieux c'est.

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Franchement c'est une mauvaise idée. 

 

Dit toi que la plupart des tech que je connaissent refuse de DG des ps3 fat à cause du risque de ylod trop important juste au démontage !

 

Perso je le fait uniquement quand c'est justifié ( température excessive malgré pâte neuve sur l'ihs ) et bien souvent ça finis en reball car le bga est tellement fragile que la moindre torsion/pression mécanique le fou en l'air. 

 

Oui l'écart de temps est pas génial par def, maintenant au niveau du bga ca change pas grand chose dans le sens ou la température est de toute manière très mal répartie.

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